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發(fā)布時(shí)間:2020-02-20
大多數(shù)消費(fèi)者已經(jīng)對(duì)TWS藍(lán)牙耳機(jī)接受程度越來(lái)越高,也造就了如今TWS藍(lán)牙耳機(jī)市場(chǎng)的繁榮。對(duì)于TWS藍(lán)牙耳機(jī)最重要的芯片而言,隨著用戶(hù)的需求的不斷拓展,對(duì)其要求也在不斷提升,這對(duì)廠商而言將是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。
讓成本與性能回歸平衡,通過(guò)集成化解決信號(hào)干擾及環(huán)境雜音
連接穩(wěn)定性是至關(guān)重要的,在當(dāng)今所處的復(fù)雜電磁環(huán)境,都將對(duì)TWS耳機(jī)連接形成干擾。許多TWS藍(lán)牙耳機(jī)還兼具著語(yǔ)音通話功能,語(yǔ)音助手等功能的加入,是對(duì)TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片提出更嚴(yán)苛的要求。
對(duì)于如何在當(dāng)今復(fù)雜電磁環(huán)境中擁有良好的抗干擾性,通過(guò)內(nèi)部模擬濾波器、數(shù)字濾波器等,可以濾除很多雜亂信號(hào)。通過(guò)解調(diào)門(mén)限擴(kuò)展技術(shù)等,提高芯片的接收靈敏度。通過(guò)集成化來(lái)解決環(huán)境噪音等相關(guān)問(wèn)題,未來(lái)我們希望能夠?qū)⒄Z(yǔ)音識(shí)別芯片、環(huán)境噪聲處理單元等器件集成在一顆芯片當(dāng)中,而不單只依靠系統(tǒng)化來(lái)解決。
市面上有眾多的TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片,對(duì)于采購(gòu)商而言,除了性能以外,最重要的便是性?xún)r(jià)比。
在TWS藍(lán)牙耳機(jī)連接穩(wěn)定性及抗干擾上,可以將語(yǔ)音識(shí)別芯片、降噪處理單元集成在單一芯片之中,或通過(guò)降噪算法及強(qiáng)大編碼器來(lái)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定連接及強(qiáng)大的抗干擾能力。同時(shí)在芯片內(nèi)部,從IC層面上優(yōu)化各模塊大小,在軟件上優(yōu)化RAM、ROM的大小,在應(yīng)用層面上完善SDK功能,縮短研發(fā)時(shí)間,這都可以有效降低芯片成本。做到在不降低芯片性能的情況下,在芯片功耗、性能、成本上做到最佳的平衡。
讓性能與功耗背向而行,雙發(fā)機(jī)制有效降低TWS耳機(jī)功耗
如今市場(chǎng)中,TWS藍(lán)牙耳機(jī)的基本模式已經(jīng)被確立,那便是以分體式耳機(jī)加充電盒的組合為主。雖然耳機(jī)充電盒不僅能能夠充當(dāng)耳機(jī)的收納裝置,同時(shí)可以有效的幫助耳機(jī)進(jìn)行續(xù)航,但耳機(jī)本身的續(xù)航表現(xiàn)直接關(guān)乎用戶(hù)的使用體驗(yàn),而在功耗與性能上,各廠商又將如何進(jìn)行權(quán)衡。
以驍龍855為例,利用驍龍855移動(dòng)平臺(tái)和與其搭配使用的QCC芯片組,Qualcomm通過(guò)端到端的方式實(shí)現(xiàn)了體驗(yàn)的升級(jí),特別是音質(zhì)、時(shí)延和功耗這三方面的提升。驍龍855移動(dòng)平臺(tái)集成的QualcommTrueWireless Stereo Plus技術(shù),讓左右聲道可以直接從手機(jī)分別傳輸?shù)阶笥叶@讓兩個(gè)耳塞可以保持均衡的功耗,不僅可以帶來(lái)更長(zhǎng)的播放時(shí)間,還有助于降低時(shí)延。此外,由于不再有主/副耳塞之分,兩個(gè)耳塞都直接與手機(jī)連接并進(jìn)行同步。
可以看到未來(lái)的TWS藍(lán)牙耳機(jī)趨勢(shì)便是在模糊主副耳機(jī)概念,使用任一耳機(jī)都可以行使主機(jī)功能。同時(shí)在這種模式下,還能有效的避免過(guò)去主耳機(jī)功耗過(guò)高,導(dǎo)致兩只耳機(jī)功耗不一致,最后致使產(chǎn)品壽命縮短等問(wèn)題。
未來(lái)TWS耳機(jī)研究方向要低延時(shí)、高保真
TWS耳機(jī)最主要的功能便是接受設(shè)備所釋放出來(lái)的音頻信號(hào),消費(fèi)者自然希望這些音頻能夠在高保真的同時(shí)還能達(dá)到更低的延時(shí)性,這樣在觀看電影及玩游戲時(shí)將會(huì)有更加流暢的體驗(yàn)。因此無(wú)延遲的TWS藍(lán)牙耳機(jī)占據(jù)未來(lái)藍(lán)牙耳機(jī)市場(chǎng)中極大份額。
關(guān)于延遲問(wèn)題,主要原因有兩個(gè),一個(gè)是TWS用轉(zhuǎn)發(fā)機(jī)制,會(huì)增加數(shù)據(jù)的傳輸鏈路,使延時(shí)增加。而用雙發(fā)機(jī)制則能夠有效控制。另一個(gè)就是RF天線較差時(shí),需要更大的緩存來(lái)保證音樂(lè)不中斷。而改善RF天線,則可以有效減少這一方面的損失。
在避免低延遲的同時(shí),還需要進(jìn)行高保真音頻的傳輸,如果以低音質(zhì)進(jìn)行低延遲傳輸這也將降低用戶(hù)的使用體驗(yàn)。高保真無(wú)損音頻將成為未來(lái)研發(fā)的方向,隨著5G的到來(lái),帶寬問(wèn)題被解決,無(wú)損音樂(lè)將變得更加流行,但如今幾乎所有耳機(jī)傳輸音頻都是有損的,不論如何進(jìn)行壓縮都不可避免對(duì)音頻造成損害,高清無(wú)損的耳機(jī)是未來(lái)的研發(fā)的方向,也是目前的機(jī)遇。
低延時(shí)、高保真將成為未來(lái)TWS藍(lán)牙耳機(jī)發(fā)展的方向。目前針對(duì)低延時(shí),除了使用雙發(fā)機(jī)制改進(jìn)外,還可以對(duì)RF天線進(jìn)行優(yōu)化,從而達(dá)到更低延時(shí)的效果。而對(duì)于高保真方面,可以依靠支持更高清的格式來(lái)降低在傳輸過(guò)程中對(duì)音頻的損耗,或者依靠智能編解碼器來(lái)進(jìn)行音頻傳輸,但目前不論任何傳輸方式對(duì)音頻文件都有一定損害,因此無(wú)損傳輸將成為未來(lái)的研發(fā)方向。
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